APCVD
根据与 SPP Technologies, Ltd. 签订的协议，SPTS 为基于 SiH4 或 TEOS 的电介质的常压 CVD 提供解决方案。这些 APCVD...
APCVD
自清洁带式输送机带来卓越的系统可靠性，获得最低的介质膜填孔成本。
根据与SPP技术有限公司的协议，SPTS为基于SiH4或TEOS介质薄膜的常压CVD提供解决方案。这些 APCVD 产品系列基于拥有专利的 Watkins Johnson (WJ) 线性喷射技术，能够准确、可重复地沉积有掺杂或无掺杂薄膜，整片晶圆没有瞬态薄膜特性，且整片晶圆填孔均匀。
晶圆传送通过自清洁式皮带输送机完成，对于电介质间隙填孔，可实现卓越的系统可靠性和最低的 CoO。
晶圆传送通过自清洁式皮带输送机完成，对于电介质间隙填孔，可实现卓越的系统可靠性和最低的 CoO。
多种平台可供选择
- WJ-999 - 3 个工艺腔，适合 TEOS 与(hydride)氢化物工艺
- WJ-1000 - 4 个工艺腔，适合 TEOS 与(hydride)氢化物工艺
- WJ-1500 - 4 个腔，仅适合 TEOS 工艺
经工厂认证的翻新改造服务适用于所有设备，多种升级改造选项确保设备寿命与可扩展性
