SPTS 제품

SPTS 제품

SPTS는 다양한 웨이퍼 핸들링 플랫폼 을 제공하여 대량 생산 , R&D 또는 파일로트 생산 환경을 위한반도체 웨이퍼 처리 시스템을 공급합니다. 제공되는 시장에는 고급 패키징, MEMS , LED, 전력 반도체 및 고속 RF-IC 등이 포함됩니다.

제공 기술 및 프로세스 솔루션은 다음과 같습니다:

• Plasma Etch
• Plasma Dicing
• HF Release Etch
• XeF₂ Release Etch
• Metal Deposition (PVD)
• Molecular Vapor Deposition (MVD)
• PECVD
• Thermal Products

싱글 웨이퍼 플랫폼

SPTS의 ICP, DRIE, PECVD, PVD 및 MOCVD 모듈은 아래 3 가지 웨이퍼 처리 플랫폼에서 사용할 수 있습니다:

• fxP^® - 100 to 300mm wafer size. Supports Etch, PVD, PECVD, MOCVD and HF Release modules
• c2L^® - 3" to 200mm wafer size. Supports Etch, PVD, PECVD, MOCVD and HF Release modules
• LPX - 3" to 200mm wafer size. Supports Etch & PECVD modules only

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