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缺陷检测和复检

KLA 的缺陷检测和复检系统涵盖晶圆制造环境中的所有质量控制应用，包括工艺开发、生产监控和最终质量控制检查。 专业化的晶圆检测和复检设备，适用于主档硅、外延晶圆、绝缘体上硅、化合物半导体和其他晶圆类型，采用创新的光学技术和 AI 算法来评估晶圆表面的质量，能在生产过程中检测、计数和分类缺陷，并成为出厂晶圆质检的关键部分。这些检测和复检系统是 KLA 数据分析和管理系统的一部分，它们能主动识别会导致良率损失的晶圆/衬底制造工艺偏移。 这些信息能帮助晶圆制造商加速开发并缩短产品上线周期，成功生产高质晶圆。

Candela® 8420

化合物半导体材料的表面瑕疵检测

Candela® 8420 表面瑕疵检测系统采用多通道检测和基于规则的瑕疵分类，可对不透明、半透明和透明晶圆（例如砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP)、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石和其他化合物半导体材料）进行微粒和划痕检测。 这款表面瑕疵检测系统采用专有的OSA（光学表面分析仪）架构，可同时测量散射强度、形貌变化、表面反射率和相位变化，可对各种重要缺陷 (DOI) 进行自动检测和分类。 使用 Candela 8420 表面瑕疵检测系统，可在几分钟内实现全晶圆检测，可生成高分辨率成像和自动化检测报告，提供瑕疵分类和晶圆图。 与单通道技术相比，该机台的灵敏度更高。

Candela CS20R 配置采用了针对化合物半导体材料（包括光敏底片）的优化光学技术。

Surfscan®

无图案晶圆缺陷检测系统

Surfscan®SP7XP无图案检测系统，识别影响先进储存与逻辑器件性能与可靠性的缺陷和表面品质问题。透过针对工具、制程与材料进行验证与建空，其支援包括用于EUV光子工具的集成电路、原始设备制造商、材料与基板制造。利用DUV雷射与出色的检测模式，Surfscan SP7XP提供了先进节点研发所需的最佳灵敏度，并具备支援高产量制造的产出率。辅助的检测模式包括相位对比通道 (PCC)与正常照明 (NI)，可检测裸晶圆、光华与粗糙膜层，以及易碎的光刻胶和光刻堆叠得独特缺陷类型。基于图像的缺陷分类 (IBC) 利用了革命性的机器学习算法，加速根本故障原因定位，而Z7™分类引勤则支援独特的3D NAND与厚膜应用。

eDR7xxx™

电子束晶圆缺陷检视和分类系统

eDR7380™电子束晶圆缺陷检视和晶圆分类系统可以拍摄高分辨率的缺陷图像，从而精确反映晶圆上的缺陷群体状况。eDR7380内置多种电子光学元件和专用的镜头内探测器，对包括脆弱的EUV光刻层、高宽比沟槽层和电压对比层等在内的各个不同的制程步骤提供缺陷可视化支持。独特的Simul-6™技术可以通过一次测试生成完整的DOI（关注缺陷）柱状分部图，从而精确定位缺陷根源并迅速检测制程偏移。通过如宽光谱图案晶圆检测仪上的IAS™和裸片晶圆检测仪上的OptiSens™等连通功能，eDR7380为KLA检测设备提供了独特连接，以便在IC和晶圆制造制程中加速良率改进。

eDR®是KLA 公司的注册商标。

软件解决方案

KLA 拥有支持晶圆制造的软件解决方案，包括 FabVision®

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传统节点晶圆制造

KLA 通过 Pro Systems 和增强版提供适用于传统节点晶圆制造的系统，包括 Surfscan® SP1 和 SP2 系列无图案晶圆检测仪

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