扩展AI技术边界
人工智能
AI 是一项变革性的技术。 通过提高效率、推动创新和赋予数据驱动的决策权力，人工智能正在彻底改变工业、科学、创造力和体验。 半导体是这场人工智能革命的中心——芯片技术推动人工智能创新，而人工智能则实现下一代芯片性能。随着 AI 和半导体技术的同步发展，它们塑造了 AI 的未来，解锁新的机遇，并定义了我们数字世界的未来。
半导体是人工智能技术和应用的基础
数据中心
数据中心利用具有高计算能力、能够处理大型模型和数据集的 AI 芯片来支持基于云端的 AI 应用，包括大规模 AI 模型的训练和部署。GPU、AI 加速器和 HBM 等专用芯片旨在处理数据中心中 AI 任务的独特需求。
边缘设备
边缘设备利用高性能、低功耗的芯片，例如 ASIC、FPGA 和 NPU，在网络边缘本地处理数据。 这些芯片可加速需要实时决策的人工智能应用，例如自动驾驶、相机、物联网传感器、移动电话和可穿戴设备。
AI 推动需求
AI 芯片的复杂性促使人们需要在生产和包装过程中进行更密集的制程控制。 KLA 的差异化检测、审查、量测和软件系统对于生产满足 AI 功率、性能和效率要求的芯片不可或缺。
点击数字，了解有关 AI 芯片各部分的更多信息
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1. GPU
图形处理器GPU（图形处理器）在 AI 芯片中发挥着核心作用，提供 AI 模型训练和推理所需的处理能力。
KLA 的制程控制解决方案通过以下方式解决 GPU 芯片生产的挑战：
- 确保对高级逻辑设计节点的可变性进行更严格的控制
- 在领先的高密度晶体管技术中检测非常小的缺陷
- 管理大尺寸芯片的缺陷和变异性，以提高良率
2. 高带宽内存
HBM（高带宽内存）可提供与 AI 处理器的高容量高速通信，从而能够高效处理AI模型训练和执行的数据。
KLA 的制程控制和制程支持解决方案如下支持 HBM 堆叠存储器架构的生产：
- 确保堆栈中的每个芯片功能正常且可靠，以防止由于一个芯片故障而导致整个 HBM 组件报废
- 为具有更多逻辑内容和更少冗余的 DRAM 芯片，以提供更严格的缺陷控制
- 监控和优化堆栈装配工艺，以确保生产高质量的芯片内连接
3. 先进封装
先进封装技术将 GPU 和 HBM 组件整合到单个 AI 芯片封装中，以实现最佳性能。中介器和 IC 基板提供各种芯片之间通信和数据传输所需的电源和连接。最终包装还可作为芯片的保护外壳。
KLA 的制程控制解决方案通过以下方式支持多芯片异构集成和最终组件质量:
- 监控生产情况，确保单个芯片和基板在用于 AI 芯片封装装之前符合质量和可靠性标准
- 通过差异化的制程和制程控制技术支持高性能AI芯片所需的创新封装集成方案
- 验证最终组件质量
人工智能助力卓越
人工智能和高性能计算技术使我们的差异化检测、审查、量测和软件系统产品组合达到更高水平的性能。我们的产品使用人工智能来生成可操作的数据，从而加速为下一代人工智能创新提供动力的芯片的生产。
革命性缺陷检测我
们的缺陷检测系统产品组合可捕获和识别晶圆、光罩、封装、IC 基板和 PCB 上的缺陷，减少解决生产良率或可靠性问题的时间。这些检测系统使用整合式 AI，采用深度学习和机器学习来区分极其细微的缺陷信号与周围的模式和过程噪声。借助 AI，我们的系统能够适应不断变化的检测要求，为制造商提供有关关键缺陷的详细见解。这加速了开发、优化了生产并加快了创新电子设备的上市时间。
了解有关 KLA 的人工智能缺陷检测系统的更多信息。
重新设计缺陷分类
检测系统可捕获光罩、晶圆、封装、IC 载板和 PCB 的关键缺陷。 传统上对光学和电子束缺陷图像的审查是需要人工干预来验证缺陷类型的。借助我们的检测、审核和软件系统，人工智能技术可以学习和适应，快速对缺陷进行分类，减少错误，同时不会减缓生产速度。
一丝不苟的量测
量测系统可精确测量图案尺寸、薄膜厚度、图案放置和对齐、表面形貌和电光特性。 我们的量测系统利用 AI 技术来增强轮廓建模并提高测量的准确性和可靠性。通过识别纳米级变化，我们的人工智能驱动量测技术帮助制造商控制工艺变异性，从而提升设备性能和良率。
互联系统和数据
人工智能将我们全面的产品组合中的系统连接起来，以进一步突破过程控制性能的界限。无论是连接少数系统还是许多不同类型的系统，我们独特的人工智能驱动分析都能生成有意义的响应预测、动态采样和优化的工艺控制。
生产洞察
智能制造中的 AI 技术利用连接的数据来驱动自动优化。 通过处理海量数据集，人工智能系统可以洞察趋势和生产偏差，并利用这些知识做出决策。为保持质量、良率和生产率，人工智能生成的制造过程可见性可以提供推动持续改进所需的可追溯性。
计算效率
在 KLA 的产品中，AI 将与图像处理和数据提取相关的工作负载转移到 GPU，从而提高了图像计算机的效率和性能。
服务权利
我们的全球 KLA 服务组织借助 AI 应用和技术，为我们的客户提供更快速的解决方案。
劳动力的生产力
从编写软件代码到日常工作任务，人工智能有助于自动化和优化流程，从而提高全球劳动力的效率和生产力。
人工智能背后的人类智慧
我们承担通常需要数年时间才能解决的复杂技术挑战。我们致力于探索电子和光子光学、传感器、人工智能和数据分析的科学前沿。我们致力于深度科学的前沿探索电子和光子光学、传感器、人工智能和数据分析。我们在物理建模、人工智能、算法、软件和计算硬件方面的专家发现隐藏在大型数据集中上的解决方案，并扩展我们的解决方案以支持纳米世界边界的发现。
探索我们在人工智能和高性能计算领域的空缺职位
AI and Modeling Center of Excellence
Ann Arbor, Michigan, USA
在我们位于密歇根州的人工智能和建模卓越中心，我们的全球物理学家、人工智能工程师、应用工程师和系统设计师团队为扩大人工智能在 KLA 产品中的影响力提供解决方案，并开发有助于解决整个半导体生态系统关键挑战的创新。
密歇根州的KLA职业AI and Advanced Computing Lab (AI-ACL)
IIT Madras Research Park, Chennai, India
在我们位于印度的人工智能和高级计算实验室 (AI-ACL)，我们的研究人员、数据科学家、人工智能工程师和高性能计算 (HPC) 系统设计师团队齐心协力，突破人工智能、算法、软件、图像处理和并行计算的界限。
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