创新

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KLA 印度的 20 周年历程：从小型软件中心到蓬勃发展的创新生态系统

9 月19日, 2025

KLA 印度成立于 2004 年，至今已...

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先进封装：直接成像光刻技术的下一个前沿领域

9 月19日, 2025

随着半导体和印制电路板结构趋向于越来越小...

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KLA 深度参与 2024 年首届 SEMICON India 大会，彰显对当地半导体行业发展的鼎力支持

7 月9日, 2025

随着印度继续在全球芯片制造生态系统中确立...

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光刻工艺：IC 载板制造商需要了解什么

7 月9日, 2025

图像转移又称光刻工艺（简称光刻），在 P...

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利用 KLA 全新 IC 载板产品组合推进连接技术发展

7 月9日, 2025

KLA 正在通过多项产品升级，改进其 I...

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常被问到的问题：KLA 的 Oreste Donzella 讨论半导体创新如何在先进封装中茁壮成长

12 月6日, 2024

我们采访了奥雷斯特·唐泽拉（Oreste...

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KLA亮相 2023 HKPCA，集中展示系列PCB和ICS生产解决方案

12 月12日, 2023

2023年12月6-8日，印刷电路板（P...

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方阻测量仪R50 | 续写KLA产品创新的光辉历史

12 月4日, 2023

在半导体芯片等器件工艺中，后道制程中的金...

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KLA发布2023年第三季度财报

11 月6日, 2023

2023年第三季度 [1]（截至2023...

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探针式轮廓仪创新历史

11 月6日, 2023

KLA探针式轮廓仪的过去，现在，与未来。...

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KLA Instruments：快速压痕技术对隔热涂层的测试

10 月11日, 2023

什么是隔热涂层？ 隔热涂层（TBC）是一...

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“芯”探索 | 等离子切割101：基础知识

10 月10日, 2023

一片晶圆要在半导体工艺流程中经历多次状态...