Plasma Etch

플라즈마 Etching 공정은 Wafer 표면의 마스크되지 않은 영역을 에칭하기 위해 선택 되어진 Gas 혼합물에 RF-excitation 으로 Plasma을 생성하며 Reactive species을 이용하여 Wafer 표면의 마스크되지 않은 영역을 Etching하는 공정 입니다. Reactions(Etching)으로 형성된 휘발성 부산물들은 진공펌핑으로 제거 됩니다.

Omega® Etch Systems

SPTS는 아래와 같은 다양한 분야를위한 Advanced Etching 기술을 제공합니다.

Omega® Rapier / DSi / DSi-v

Omega® Rapier / DSi / DSi-v

With an installed base of >1200 DRIE process modules, SPTS’s industry-leading position is spearheaded by the Rapier module, which etches Si using...

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Omega® ICP

Omega® ICP

SPTS ICP process module is highly flexible and etches a wide range of materials including oxides, nitrides, polymers, low aspect ratio Si and...

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Omega® SynapsEtch™

Omega® SynapsEtch™

The SPTS Omega® SynapsEtch™ etch process module uses a high density plasma source and is designed to etch strongly...

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