光電

光電市場由多種終端應用來推動,包括低能耗LED照明,用於手機面部識別的3D圖像傳感器,用於“智能汽車”的LIDAR,通信基礎設施以及雲端的數據存儲系統。

通常,光電設備可以分類為主動式或被動式。主動式由半導體製成的器件產生或感應光件,其中包括LED,激光和光電二極管。另一方面,被動式器件用於以受控方式引導光,並使用介電材料(例如氧化矽)構建。主動式或被動式組件都可以組合成光電集成電路(PIC)。 SPTS提供了一系列可用於製造主動式或被動式電器元件的技術。

光電製程:

  • 等離子蝕刻–對LED,激光器,VCSEL和波導中使用的矽,氧化物,氮化物和化合物半導體的蝕刻工藝
  • PECVD –用於光波導,應力釋放層和抗反射塗層的a-Si,SiOx,SiN和SiON的沉積
  • PVD-用於擴散阻擋層,TSV種子和UBM / RDL的金屬層的高生產率沉積
  • LPCVD –在LED應用和矽平滑應用中對TCO,外延和Ag層進行熱退火
  • 蒸氣釋放蝕刻–波導,µLED和光學MEMS中矽和氧化物的等向性蝕刻