光电子器件

光电子器件的市场由多种终端应用驱动,包括低能耗LED照明、用于手机面部识别的3D成像传感器、“智能汽车”的激光雷达、通信基础设施以及基于云的数据存储系统。

一般来说,光电子器件可以分为有源器件和无源器件。由半导体制成的有源器件产生或感知光,包括发光二极管、激光器和光电二极管。另一方面,无源器件被用来以可控的方式引导光,通常使用诸如氧化硅之类的电介质材料制造。有源和无源元件都可以组合成光电子集成电路(PIC)。SPTS提供了一系列可以用来制造无源和有源光电器件的技术。

 

应用于光电子器件的工艺:

  • 等离子蚀刻-用于LED、激光器、VCSEL和波导的硅、氧化物、氮化物和化合物半导体的蚀刻工艺
  • PECVD–为光波导、应力释放层和抗反射层沉积a-Si、SiOx、SiN和SiON薄膜
  • PVD-扩散阻挡层、TSV种子层和UBM/RDL金属层的高效沉积
  • LPCVD–LED应用和硅平滑应用中TCO、外延层和Ag层的热退火