MVD®
分子气相沉积（MVD®）是为了帮助半导体制造商生长超薄、功能化、有机和无机薄膜而发明的，与传统的液体沉积技术相比，具有更高的产量和更好的成本效益。这些薄膜用作润滑剂、保护性、疏水性、亲水性、生物相容性或反应性涂层。例如，在MEMS应用中，MVD薄膜通常用作抗粘连涂层，以改善器件性能，并提高器件的整体寿命。
MVD工艺技术在低温下通过气相沉积法在种类广泛的衬底上沉积超薄薄膜。这是同类中唯一的沉积技术。该平台是一个高度灵活的系统，可以同时运行类似ALD和CVD的工艺，根据基板的状况该平台可以提供特殊的等离子体集成工艺。MVD平台允许使用最多四个前驱气体，并且可以在一个批次中处理多个晶圆或其他三维对象。它可在高达2000:1的深宽比结构上提供极高的保形性。
MVD® 对 MEMS 生产的好处
- 低温（<150°C）沉积
- 工艺灵活性
- 低CoO，批次工艺
- 提高器件的可靠性
- 防粘连、生物功能化和常规ALD介质膜
- 水汽/氧化阻挡层和用于先进封装的密封工艺
- 已有超过150亿只的 MEMS器件采用我们的MVD®技术制造
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